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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：田原俊彦 来源：ΤΨ 查看： 评论：0内容摘要：格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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